IC測試板
產(chǎn)品屬性
最大厚度：6.0mm
最大厚徑比：25:1
最大金厚：80微英寸
翹曲度：≤4‰
產(chǎn)品特點(diǎn)
高密度積層結(jié)構(gòu)
High density laminated structure
多種表面處理方式
Various surface treatment methods
填孔電鍍和疊孔結(jié)構(gòu)
Hole filling electroplating and hole stacking structure
薄板和表面平整度要求
Sheet and surface flatness requirements
應(yīng)用場景
通信產(chǎn)品
Communications
相關(guān)產(chǎn)品
金屬基(芯)板
金屬基材：鋁、銅
銅箔厚度：≤6 OZ
線路層數(shù)：單面、雙面、金屬芯多層
導(dǎo)熱系數(shù)：2-12w/m?k
熱電分離產(chǎn)品
材料：絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)(0.3-2W/m?k)
表面熱焊盤處理方式：持平、下沉
外層基銅：0.5-18oz
銅基厚度：0.8-3.2mm
高頻板
常用材料：Rogers、Taconic、Arlon、松下、臺(tái)耀、旺靈
制作結(jié)構(gòu)：單一材料、混合層壓、金屬基復(fù)合
表面處理：銅、OSP、化學(xué)鎳金、化學(xué)錫、噴錫
最高層數(shù)：16
毫米波雷達(dá)板
材料：PTFE+FR-4
線寬精度：±8μm
特殊工藝能力：埋盲孔、盤中孔工藝
技術(shù)優(yōu)勢：PTFE系列多層、混壓技術(shù)
EA值：≤15um
